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SpectralDynamics顆粒碰撞噪聲檢測(cè)儀4511M

顆粒碰撞   PIND   顆粒碰撞噪聲檢測(cè)儀   

品牌

SpectralDynamics

型號(hào)

顆粒碰撞噪聲檢測(cè)儀4511M

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所在地區(qū)

四川 成都

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店鋪名稱(chēng): 成都昊普特科技有限公司

昊普特科技(國(guó)際)有限公司總部位于中國(guó)香港,國(guó)內(nèi)公司設(shè)在天府之國(guó)--四川成都。公司自成立以來(lái),始終秉承“誠(chéng)實(shí)守信、成就客戶(hù)”的經(jīng)營(yíng)理念。已同多家國(guó)內(nèi)外測(cè)試測(cè)量領(lǐng)域知名廠(chǎng)商建立了長(zhǎng)期而密切的合作,始終致力于為...

商品介紹

品牌:SpectralDynamics
商品名稱(chēng):SpectralDynamics顆粒碰撞噪聲檢測(cè)儀4511M
商品編號(hào):
分類(lèi):壓縮機(jī)配件及輔助設(shè)備 軸承
使用特性:高溫
保持架及其材料:W焊接
滾動(dòng)體列數(shù):單列
滾道類(lèi)型:凸度滾道
軸承材質(zhì):高溫軸承鋼
軸承類(lèi)型:直線(xiàn)運(yùn)動(dòng)軸承
適用壓縮機(jī)類(lèi)型:螺桿壓縮機(jī)
配件類(lèi)型:常規(guī)配件

顆粒碰撞噪聲檢測(cè)儀:

美國(guó)SD公司的顆粒碰撞噪聲檢測(cè)儀用于電子元器件封裝后,對(duì)器件內(nèi)多余粒子碰撞噪聲檢測(cè)試驗(yàn),目的在于檢測(cè)器件封裝腔體內(nèi)存在的自由粒子,是一種非破壞性實(shí)驗(yàn)。 用來(lái)測(cè)試電器零件從而提高電器零件的可靠性。用于檢測(cè)集成電路、晶體管、電容器、航空/航天/軍事領(lǐng)域的繼電器等電子元器件封裝內(nèi)的多余物松散顆粒。 

工作原理:顆粒碰撞噪聲檢測(cè)(Particle Impact Noise Detection P.I.N.D.)是一種對(duì)多余物檢驗(yàn)的有效手段。其原理是利用振動(dòng)臺(tái)產(chǎn)生一系列指定的機(jī)械沖擊和振動(dòng),通過(guò)沖擊使被束縛在產(chǎn)品中的顆粒(即多余物)松 動(dòng),再通過(guò)一定頻率的振動(dòng),使多余物在系統(tǒng)內(nèi)產(chǎn)生位移。活動(dòng)的多余物在產(chǎn)品中發(fā)生位移的過(guò)程,是多余物相對(duì)產(chǎn)品殼體的滑動(dòng)和撞擊的一個(gè)隨機(jī)組合過(guò)程。在這個(gè)過(guò)程中,將產(chǎn)生應(yīng)力彈性波和聲波。這兩種波在產(chǎn)品殼體中傳播并形成混響信號(hào),這個(gè)混響信號(hào)被定義為位移信號(hào)。采用壓電傳感器拾取到位移信號(hào)后,經(jīng)前置放大器放大,位移信號(hào)由檢測(cè)裝置的主機(jī)采集、處理并顯示。檢測(cè)人員可以依據(jù)顯示的信號(hào)波形判定出信號(hào)性質(zhì),以此得出檢測(cè)結(jié)論。

選型說(shuō)明:每種型號(hào)的顆粒碰撞噪聲檢測(cè)儀都包括:控制器,振動(dòng)臺(tái),傳感器,靈敏度測(cè)試單元,軟件,示波器,電纜,耗材及相關(guān)文件。其型號(hào)選擇主要根據(jù)被測(cè)件的重量和外型尺寸而定,我們的標(biāo)準(zhǔn)配置采用的是M230振動(dòng)臺(tái)可測(cè)負(fù)載重量,全頻率范圍內(nèi)為400克,換能器臺(tái)面直徑為22mm~150mm,換能器因在其中心區(qū)域50%面積處?kù)`敏度最高,故實(shí)際臺(tái)面選擇時(shí)換能器面積要略大于被測(cè)件最大扁平面面積。

產(chǎn)品型號(hào):4511A22mm臺(tái)面)4511L50mm臺(tái)面)4511M100mm臺(tái)面)4511M6150mm臺(tái)面)4511L-R4511M-R(寬脈沖)

設(shè)備用途:用于電子元器件封裝后,對(duì)器件內(nèi)多余粒子碰撞噪聲檢測(cè)試驗(yàn),目的在于檢測(cè)器件封裝腔體內(nèi)存在的自由粒子,是一種非破壞性實(shí)驗(yàn)。用來(lái)測(cè)試電器零件從而提高電器零件的可靠性。

 

適用領(lǐng)域:用于檢測(cè)集成電路、晶體管、電容器、航空、航天及相關(guān)軍事領(lǐng)域的繼電器等電子元器件封裝內(nèi)的多余物松散顆粒。PIND.jpg

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